晶圆和芯片有什么关系(晶圆和芯片的关系)

有些人不知道晶圆和芯片是什么关系。让小星来说说晶圆和芯片的关系。

1.芯片是晶圆切割后的半成品。

2.芯片由N个半导体器件组成。半导体一般包括二极管、三极管、场效应晶体管、低功率电阻、电感和电容等。

3.硅和锗是常用的半导体材料，其特性和材料对于上述技术来说都是易于大量使用且成本低廉的材料。硅片由大量半导体器件组成。当然功能是根据需要把半导体做成电路，存在硅片里。封装后就是一个IC。

4.晶圆是指硅半导体集成电路制造中使用的硅片，因其呈圆形而被称为晶圆；在硅片上，可以加工成各种电路元件结构，成为具有特定电气功能的IC产品。晶圆的原始材料是硅，地壳表面有取之不尽的二氧化硅。硅矿经电弧炉精炼，盐酸氯化，蒸馏生产高纯多晶硅，其纯度高达0.30000000001

5.晶圆厂将多晶硅熔化，然后在熔体中混入一个小的晶种，再慢慢拉出来，形成一个圆柱形的单晶硅锭。由于晶锭是由熔融硅原料中的小晶粒逐渐形成的，因此这一过程称为“晶体生长”。硅棒经过打磨、抛光、切片，成为集成电路工厂的基本原料——硅片，也就是所谓的“晶圆”。

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